三維激光標(biāo)記技術(shù)簡(jiǎn)介
3D激光打標(biāo)技術(shù)采用3D模式的圖形處理技術(shù)，可以更精確地?cái)M合復(fù)雜曲面，實(shí)現(xiàn)曲面的3D激光打標(biāo)加工，無(wú)需散焦。通過(guò)自主研發(fā)的3D動(dòng)態(tài)激光打標(biāo)控制軟硬件，配置專用的3D設(shè)計(jì)光路，控制激光束焦點(diǎn)在任意3D曲面上進(jìn)行打標(biāo)。

設(shè)備特性
●高精度三維定位技術(shù)；
●高速變焦和掃描系統(tǒng)；
●兼容各種3D設(shè)計(jì)軟件；
●激光束基模，脈沖寬度短，峰值功率高，重復(fù)率高；
●光電轉(zhuǎn)換效率高，使用壽命長(zhǎng)；
●打標(biāo)質(zhì)量精度高，打標(biāo)速度快，重復(fù)性好。

●高質(zhì)量的3D圖形處理技術(shù)；

●軟件界面友好，易于操作；

●適用于各種格式的文件:dxf、plt、cnc、step、iges等。
●適用于各種具有三維曲面的金屬或非金屬制品的激光加工。
●適用于手機(jī)制造、三維電路、醫(yī)療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(yè)產(chǎn)品的激光三維打標(biāo)。